快克智能：公司的精密激光焊接设备在折叠屏手机部件组装中有相关业务

同花顺金融研究中心08月23日讯，有投资者向快克智能提问， 公司是否有与折叠屏手机有关有关的业务？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的精密激光焊接设备在折叠🍆 尊龙凯时中国官网屏手机部件组装中有相关业务，谢谢。 点击进入互动平台 查看更多回复信息。

年产20240片！国产SiC激光剥离设备交付、投产

8月21日，江苏通用半导体有限公司宣布，由他们自主研发的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付并投产。 据介绍，这一设备能够实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，年产能达到20240片碳化硅衬底，良率达到95%以上，与传统的线切割工🎨 艺相比，大幅降低了产品损耗，并且设备售价仅为国外同类产品的1/3。 “行家说三代半”了解到，7月12日，通用半导体利用该设备成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片；而在去年12月，该公司SiC晶锭8英寸剥离产线正式交付客户。

我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产

江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集，其产业化投产，一举填补国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、制造的市场空白，突破了国外技术封锁，极大提升了我国碳化硅芯片产业的自主化、产业化水平，为我国集成电📞 路产业链供应链安全与稳定提供了坚实保障。该设备年可剥离碳。

晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局

投资要点 事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。 先进封装&40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力：半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。2024年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元，其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，国内市场规模约占全球的30%。未来在先进。

国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产

该设备年可剥离碳化硅衬底20240片，实现良率95%以🆖 尊龙凯时中国官网上，与传统的线切割工艺相比，大幅降低了产品损耗，而设备售价仅仅是国外同类产品的1/3。值的一提的是，今年7月，通用半导体自研的碳化硅晶锭激光剥离设备成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片。资料显示，通用半导体成立于2024年，致力于高端半导体产业装备与材料的研发和制造。在融资方面，通用半导体在2024年8月和2024年8月分别完成天使轮和A轮融资，投资方包括天演基金、拉萨楚源、浑璞投资、东北证券、鼎心资本等机构。