德龙激光：公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备，

同花顺金融研究中心08月27日讯，有投资者向德龙激光提问， 请问已进入华为海思供应链的公司产品当中，包括先进封装吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域🆚 激光精细微加工设备，包括先进封装应用。感谢您对德龙激光的关注！ 点击进入互动平台 查看更多回复信息。

德龙激光：公司有布局折叠屏应用相关激光加工设备

同花顺金融研究中心08月28日讯，有投资者向德龙激光提问， 公司有产品应用于折叠屏手机吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司有布局折叠屏应用相关激光加工设备，主要包括：盖板切割（UTG玻璃/CPI）、碳纤维切割、金属铰链加工（钛合金切割、金属焊接）、柔性OLED加工（切割/打孔/修复）、覆膜切割剥离一体机等激光加工设备。感谢您对德龙激光的关注！ 点击进入互动平台 查看更多回复🈺 尊龙凯时中国官网信息。

德龙激光:PCB激光加工设备应用领域介绍

投资者提问： 公司的激光加工设备有应用于PCB吗？ 董秘回答(德龙激光SH688170)： 尊敬的投资者您好！公司PCB相关的激光加工设备，主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工设备。感谢您对德龙激光的关注！。

德龙激光董秘回复： 公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微

证券之星消息，德龙激光(688170)08月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：董秘您好，请问贵司为华为海思提供哪些设备？是否涉及到先进封装的应用？跟随海思的发展脚步，公司相关业务收入未来几年预期如何？ 德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备，包括先进封装应用，具体产品及应用方向因业务合作保密要求限制恕无法公开披露。公司目前经营情况一切正常，公司将努力提升经🌲 营管理水平和产品竞争力，为股东带来投。

德龙激光：公司PCB相关的激光加工设备，主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材

同花顺金融研究中心08月28🥝 尊龙凯时中国官网日讯，有投资者向德龙激光提问， 公司的激光加工设备有应用于PCB吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司PCB相关的激光加工设备，主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工设备。感谢您对德龙激光的关注！ 点击进入互动平台 查看更多回复信息。