德龙激光董秘回复： 公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微

证券之星消息，德龙激光(688170)08月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：董秘您🆘 好，请问贵司为华为海思提供哪些设备？是否涉及到先进封装的应用？跟随海思的发展脚步，公司相关业务收入未来几年预期如何？ 德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备，包括先进封装应用，具体产品及应用方向因业务合作保密要求限制恕无法公开披露。公司目前经营情况一切正常，公司将努力提升经营管理水平和产品竞争力，为股东带来投。

光伏切割设备上市龙头，请收藏阅读！（8/29）

哪些才是光伏切割设备龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，光伏切割设备龙头有：弘元绿能：光伏切割设备龙头股，7月5日消息，资金净流入33.12万🈴 尊龙凯时中国官网元，超大单净流出115.92万元，成交金额1.36亿元。 在近3个交易日中，弘元绿能有2天上涨，期间整体上涨4.89%，最高价为13.85元，最低价为12.98元。和3个交易日前相比，弘元绿能的市值上涨了4.55亿元。晶盛机电：光伏切割设备龙头股，7月30日消息，晶盛机电资金净流出2440.87万元，超大单资金净流出753.52万元。

全球机器人激光切割市场未来4年CAGR将达到15%

据Technavio称，全球机器人激光切割市场规模预计在 2024-202🌸 4 年间将增长 1.29 亿美元。预测期内的市场复合年增长率约为 14.76%。 市场驱动力 物联网和工业 4.0 技术的融合是全球机器人激光切割市场的一个重要趋势。这些创新实现了无缝连接、数据交换和智能决策，从而提高了系统效率、灵活性和性能。机器人激光切割设备中的智能传感器和监控设备收集有关温度、振动和能耗的实时数据。预测性维护算法使用这些数据来预测和解决潜在问题，减少停机时间并增加系统正常运行时间。

德龙激光:PCB激光加工设备应用领域介绍

投资者提问： 公司的激光加工设备有应用于PCB吗？ 董秘回答(德龙激光SH688170)： 尊敬的投资者您好！公司PCB相关的激光加工设备，主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工设备。感谢您对德龙激光的关注！。

德龙激光：公司PCB相关的激光加工设备，主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材

同花顺金融研究中心08月28日讯，有投资者向德龙激光提问， 公司的激光加工设备有应用于PCB吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司PCB相关的激光加工设备，主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工设🍒 尊龙凯时中国官网备。感谢您对德龙激光的关注！ 点击进入互动平台 查看更多回复信息。